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道通科技(688208)融资融券信息(02-28)

K图 688208_0道通科技(688208)2020-02-28融资融券信息显示,道通科技融资余额84,338,502元,融券余额15,457,288.98元,融资买入额11,649,912元,融资偿还额16,369,382元,融资净买额-4,719,470元,融券余量323,239股湖南快乐十分投注,融券卖出量79,858股,融券偿还量229,697股,融资融券余额99,795,790.98元。道通科技融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-02-28688208道通科技99,795,790.98融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)84,338,50211,649,91216,369,382-4,719,470融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)15,457,288.98323,23979,858229,697沪市全部融资融券数据一览 道通科技融资融券数据

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